以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。
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同时，2022年定增募投项目投产后未达预期效益，成为本次扩产的显性阴影；公司2024-2025年持续亏损，在基本面承压背景下推出巨额融资，激进扩张背后的风险不容忽视。，这一点在safew官方版本下载中也有详细论述
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